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- 微細電子部品の受託開発加工《銅ピン放熱基板・放熱プレート》
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⑤『銅ピン放熱基板・銅ピンカシメ式放熱プレート』のニシデン
ニシデンの銅ピン製作、ピン立てカシメ技術を応用した、放熱大電流基板、放熱プレート。
パワーLED、CPU、電子デバイス、EV(電気自動車)HV(ハイブリッドカー)用パワートランジスタ、
家電オーディオ用パワートランジスタの放熱・冷却に。
銅ピン放熱基板
『銅ピン放熱基板』の特長
1.高熱伝導
銅ピンで基板表の熱を裏面に拡散することが出来、銅板とデバイスがダイレクトに接触するので
高い放熱効果が得られます。(銅の熱伝導率 398w/m・k)
デバイス実装イメージ
2.大電流対応
銅ピンを使用する事で大電流を流す事が可能。
銅ピン放熱基板製作イメージ
3.軽量
必要な場所のみ銅ピンを使用する事で、軽量化が図れます。
※『銅ピン放熱基板(名刺サイズ、未実装)』サンプル提供致します。
ご希望される方は当社HP内、問い合わせページより、『放熱基板サンプル希望』とご記入の上、
メールにてご連絡下さい。
(実際にLEDを搭載して、放熱効果を確認頂けます。)
銅ピンカシメ機
放熱基板への銅コアピンカシメ専用機
特徴
・ピン毎にカシメ回数の設定が出来、同じボード上で異種サイズのコアピンのカシメ加工が可能。
・タッチパネルによる集中制御
・電気炉、振込機と合わせユニットでの設計製作もいたします。
銅ピンカシメ パイロイド高放熱プレート
『銅ピンカシメ パイロイド高放熱プレート』の特長
1.熱拡散
アルミ・銅に比べ、熱が水平、垂直方向に拡散する為、放熱効果が高い。
(熱伝導率：アルミ 約230w/m・k / 銅 約390w/m・k / 高放熱プレート 約1,700w/m・k)
放熱イメージ
2.軽量
比重の軽い、高熱伝導素材（パイロイド）を使用する事で、軽量化が図れます。
(比重：銅 8.9g/cm3 パイロイド 2.22g/cm3)
銅ピンカシメ パイロイド高放熱プレート イメージ
