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新規開発品 目次 (下記青文字をクリック頂くと、該当箇所へ移動します。)

  1・カスタム仕様ヒートシンク
  2・レンズ接着用低融点ガラス
  3・銅ピンヒートシンク
  4・『SKETT-Via』助っ人バイヤーホール
  5・高信頼性、高電流バイヤーホール基板
  6・超精密・狭ピッチ振込治具
  7・銅ピンカシメ機
  8・縦振動振込機
  9・バッチ式均熱電気炉
 10・銅ピンカシメ パイロイド高放熱プレート
 11・銅ピン放熱基板
 12・接点用スプリング端子
 13・絶縁コーティングリード
 14・卓上型コンベア式電気炉
 15・P-PGAリフロー半田付けピン実装

カスタム仕様ヒートシンク (2013年1月完成)


 【特長】初期費用を抑え、任意の場所に
     放熱ピンを立てることが出来ます。
                 (写真は極小サイズ)
      ※ 本製品の詳細については、弊社営業まで。 
     こちらよりメールで問い合わせ頂けます。

 ( 会社名、部署名、氏名、ご連絡先を必ずご記入下さい。)

レンズ接着用低融点ガラス (2012年11月完成)


 【特長】極小レンズにも対応いたします。
      ※ 本製品の詳細については、弊社営業まで。 
     こちらよりメールで問い合わせ頂けます。

 ( 会社名、部署名、氏名、ご連絡先を必ずご記入下さい。)

銅ピンヒートシンク (2012年4月完成)


 【特長】(従来のアルミダイキャスト、押し出し成型と比較)
  ・高い熱伝導 ・高い放熱効果
  ・軽量 ・省スペース 等に優れています。


   ※ 本製品の詳細については、弊社営業まで。 こちらよりメールで問い合わせ頂けます。

   ( 会社名、部署名、氏名、ご連絡先を必ずご記入下さい。)

『SKETT-Via』助っ人バイヤーホール (2012年4月完成)


 バイヤーホールの欠損基板に専用銅ピンを圧入・カシメすることにより、
 良品に転化する事が出来ます。

 【特長】
  ・実装済基板・試作用基板に適用
  ・本製品、専用ピンの仕様はご希望に応じます

高信頼性、高電流バイヤーホール基板 (2011年10月完成)

銅ピンカシメ式基板技術を応用
バイヤーホールに銅ピンを挿入しカシメる
【特長】
 ・TH断線が解消
 ・大電流に対応が可能


※ 本製品の詳細については、弊社営業まで。
          こちらよりメールで問い合わせ頂けます。

( 会社名、部署名、氏名、ご連絡先を必ずご記入下さい。)

超精密・狭ピッチ振込治具 (2011年10月完成)

ピンの振込治具は、ピン立て加工において最も生産性に携わってくる重要なツールの一つです。

特に超密集した多ピン、狭ピッチな物に対しては、従前は移し替え治具を何回となく繰り返して非常に作業性に支障をきたしていた現場事情が有りました。

それらを一気に解決するのが「超精密・狭ピッチ振込治具」です。
【特長】
 ・狭ピッチ、超密集型パッケージに最適。
 ・当社の縦振動振込機と併用する事で、効果は倍増。

※ 本製品の詳細については、弊社営業まで。
          こちらよりメールで問い合わせ頂けます。

( 会社名、部署名、氏名、ご連絡先を必ずご記入下さい。)

銅ピンカシメ機 (2011年10月完成)

放熱基板への銅コアピンカシメ専用機

同じボード上で、ピン毎にカシメ回数の設定が出来、
異種サイズのコアピンをカシメることができます。

電気炉、振込機と合わせユニットでの設計製作もいたします。

※使用イメージ動画をご覧いただけます。
(詳細はこちらをクリックして下さい。)





縦振動振込機 (2011年7月完成)

『ピンたて加工のプロ集団』が作った振込機。
リードピン、ロー材、電子デバイス等の振込整列に最適。
※使用イメージ動画をご覧いただけます。
(詳細はこちらをクリックして下さい。)




バッチ式均熱電気炉 (2011年7月完成)

偏差微分型PID制御により均熱化が向上。
炉心菅の板厚を薄く、断熱材を炉心管のフタに配置し蓄熱を抑える事で昇温時のオーバーシュートを減らしました。


ハシダ技研工業まで、お問合せ下さい



銅ピンカシメ パイロイド高放熱プレート (2010年3月完成)

 高熱伝導グラファイト素材(パイロイド)に銅ピンをカシメて
 放熱効果を高めました。
  ※ パイロイドの総発売元は㈱サーモグラフィティクス社です。
  ※※ パイロイドは米国・ミンテック社の登録商標です。

 【特長】
 ・熱が水平、垂直方向に拡散する為、放熱効果が高い。
 ・比重の軽い“高熱伝導素材(パイロイド)”を使用する事で
  軽量化が図れる。





銅ピン放熱基板 (2011年3月完成)

ピン立てカシメ技術を応用。
効率よくデバイスの熱を放熱致します。

【特長】
・金属基板よりコストが安い
・銅コアピンを通してヒートシンクに放熱が出来る。
・大電流に対応が可能
・従来の穴埋めで困難で有ったスルーホール上部への
 実装が可能

接点用スプリング端子 (2010年3月完成)

プローブに代わる面実装タイプのスプリング端子の提案です。
基板表面に直接実装する為、従来のプローブピンでは難しい箇所への実装も可能です。
放熱基板と組み合わせれば、基板面の有効活用が出来,製品のコンパクト化が図れます。


絶縁コーティングリード (2009年7月完成)

卓上型コンベア式電気炉 (2008年11月完成)

次回の展示会(09年1月インターネプコン)には、
卓上型のコンベア炉を出展いたします。ご期待下さい。




ハシダ技研工業まで、お問合せ下さい



P-PGAリフロー半田付けピン実装 (2004年3月完成)

弊社が得意とするピン立て加工の具体例として P-PGA基板への半田付け実装例を御紹介します。

過去、PIN立て加工品5,000アイテム以上の製作実績が有り、そこで培われた豊富なPIN立てノウハウを有しています。


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