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  • 微細電子部品の受託開発加工《マイクロ加工技術》

微細電子部品の受託開発加工メーカーです。

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①『マイクロ加工技術』のニシデン

独自のマイクロ加工技術により、通信機器、IT関連、電装機器、検査装置、医療機器関連など、
あらゆる分野において、カスタム製品を技術サポートする『開発支援型メーカー』です。

マイクロピン加工技術

超精密ファインピッチに
対応できる接続ピンです。

線径: φ0.08㎜min
長さ: 0.5㎜min
材質: KOV・Fe-Ni・真鍮
リン青銅 他

超精密プレス加工技術

精密絞りキャップ。
点滴針とチューブの接合用

板厚: 0.15㎜
絞り径: 0.92㎜
絞り高さ: 3.0㎜

先端テーパー加工技術

ソケットへの挿入時、挿抜力緩和できるピンです。

基板微細穴埋め加工技術

技術特色

  1. φ0.15THに導通ペーストを穴埋め
  2. 基板キャビティーをダイサーにて全加工
  3. ダイサー外形加工公差±0.015

マイクロピン立て加工技術

1.0㎜角のセラミック基板にマイクロピンを6本立てる加工です。

ピン径: φ0.1㎜
ピン長さ: 0.6㎜
ピン立て方法: 半田付け

精密成形品加工技術

機構部品として、微細電子の部品のギア等に使用します。

最小モジュール: 0.1㎜
最小厚み(刃部): 0.3㎜
歯車種類: 平歯車・ピニオン
ウォームギア
ホイル・斜刃歯車

超密集基板ピン立て加工技術

超密集ピッチ基板にピン立てする加工例

基板サイズ: □46.1㎜
ピン間ピッチ: 0.7㎜
総ピン数: 4096ピン
ピン立て方法: 高融点半田付け

極小インターボーザー加工技術

基板ピッチの変換に使用。

1次側基板: 0.5㎜ピッチ
2次側基板: 1.27㎜ピッチ
基板サイズ: 18㎜×18㎜

極細被覆線加工技術

ファインパターン基板の検査治具用として使用されます。

導体径: φ0.06㎜ min
被覆径: φ0.08Max
長さ: 自由設定

極小ブローブ用部品加工技術

ファインパターン基板の検査プローブとして使用。

① パイプ:リン青銅/金メッキ
径φ0.25 L寸13.5
② スプリング:SWP/金メッキ
線径φ0.02 外形φ0.13
③ プランジャー:SK材/金メッキ
外形φ0.13 細部φ0.1

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